“主要有soc、ddi、tn。”倪润峰答道。
方卓眨眨眼：“三块芯片啊长虹去年的销量是”
“我们去年销量超过1100万台。”倪润峰露出微笑。
“那你们彩电采购的芯片是哪个厂家”方卓的兴趣被激发出来了，110033300万，长虹去年采购了超过3300万的芯片啊。
“我们采用的是联发科的soc解决方案，其他的有韩国和美国的，要分不同型号。”倪润峰答道。
方卓点点头，沉吟思考。
这长虹指定没发展好，再过几年就变得式微，别说比不过90年代的行业老大地位，肯定连这两年的声势都不如。
通常来说，冰芯这种晶圆代工厂对接的是上游如联发科这种ic设计厂家，而不会对接到长虹这种终端客户。
因为，冰芯不涉及ic设计，也不涉及ic封装。
这个流程是联发科设计出适合产品功能的解决方案，晶圆厂代工生产，然后送去检测封装，最后才是符合要求的芯片。
方卓这段时间一直在忙着筹集资金，但也和邱慈云了解过当前的市场情况。
就拿中芯举例，它去年90的销量都在海外，对接的都是国外各大厂家，因为内地没有几家ic设计，无法为客户提供晶圆厂是个技术密集型的行业，除了它的技术生产门槛很高，还在于决定着产品利润的第一要素就是技术。
技术工艺过关，良率每提高1，多出来的都是竞争优势。
一片12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米，如果做面积为100毫米的芯片，去掉边角料，大约能做出640块芯片。
实际生产中，代工厂良率是85，那就能做出544块芯片，如果良率是90，这个数字就是576块，如果是95，那就是608块。
同样一片晶圆，a家是544块产出，c家是608块产出，这完全不是一个量级上的市场竞争。
工艺技术的高低就是如此直观的体现在产品成本上，进一步的决定着代工厂的生死存亡。
te曾经也做存储器产品，可因为良率要比日本厂商低上1015，只能无奈放弃这一市场，全心投入到处理器业务，彼时，存储器还是英特尔营收比重最高的业务。
也因为晶圆良率是如此的重要，它被视为企业的最高机密，公布出的数据也往往不是真正的总良率。